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      全反射X射線熒光(TXRF)對碳化硅等難溶樣品檢測的優(yōu)點

      更新日期: 2024-02-18
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      常見難溶樣品如:碳化硼、碳化硅、氮化硼在磨料、特種刀具、核工業(yè)等領域有廣泛的應用。其雜質元素檢測通常采用ICP-OES、GD-MSDCAICP-MS等設備,部分標準如下:

      GB/T 3045-2017 普通磨料 碳化硅化學分析方法  濕法消解ICP-OES

      GB/T 34003-2017 氮化硼中雜質元素測定方法  微波消解ICP-OES

      ASTM C791 核級碳化硼的化學、質譜及光譜分析標準方法  高壓消解/堿熔ICP-OES/MS

      JB/T 7993-2012 碳化硼化學分析方法 消解后分光光度法

      ?  常規(guī)方法所面臨的難點

      ICP-OESICP-MS需要濕法消解或微波消解,帶來如下問題:樣品稀釋、定容后,因稀釋造成檢出限變差、費時、大量化學試劑、潛在污染風險;

      GDMSDCA設備價格高,操作復雜。

      ?  使用TXRF檢測的優(yōu)點

      采用懸濁法、加入內標后直接上機檢測;

      大幅縮短前處理時間,僅需干燥、混勻等操作;

      無需使用大量化學試劑;

      簡化檢測流程:采用內標法定量,無需繪制標準曲線;

      在線富集可進一步提升檢出限。

      ?  TXRF的檢測流程


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